近日，中国工程院院士邓中翰在人工智能产业峰会上指出，随着人工智能技术的快速发展，AI芯片产业正迎来长达10年的创新创业黄金窗口期，同时人工智能应用软件开发也将迎来前所未有的发展机遇。
邓中翰院士表示，当前全球AI芯片市场正处于快速增长阶段，芯片作为人工智能技术的核心硬件，其性能直接决定了AI系统的运行效率和应用场景的拓展。他指出，在接下来的10年内，AI芯片将在架构创新、工艺突破、能效提升等方面实现重大突破，这为创业者提供了广阔的发展空间。
"AI芯片的创新不仅仅停留在技术层面，更重要的是要与应用场景深度融合。"邓中翰强调，未来的AI芯片将朝着专用化、定制化方向发展，针对不同应用场景开发具有特定功能的芯片将成为行业趋势。他认为，在智能安防、自动驾驶、医疗诊断、工业制造等垂直领域，都将催生对AI芯片的个性化需求。
与此同时，邓中翰院士也指出，人工智能应用软件的开发同样面临着重要机遇。随着AI芯片性能的提升和成本的下降，应用软件的开发门槛将显著降低，更多的开发者将能够参与到AI应用的创新中来。他表示："未来十年，我们将看到更多基于AI芯片的创新应用涌现，这些应用将深刻改变我们的生产生活方式。"
在谈及技术创新与产业发展的关系时，邓中翰认为，AI芯片和应用软件的协同发展至关重要。他指出，只有在硬件性能和软件算法相互匹配、相互促进的情况下，人工智能技术才能真正发挥其巨大潜力。他建议，国内企业应当加强在AI芯片和应用软件两个领域的协同创新，形成完整的产业生态。
对于创业者而言，邓中翰院士建议要把握住这一历史性机遇，既要关注技术的前沿发展，也要深入了解市场需求。他特别强调，在AI芯片和软件应用领域，找到合适的细分市场，提供差异化的解决方案，将是成功的关键。
邓中翰院士表示，随着5G、物联网等新技术的普及，AI芯片和应用软件将迎来更广阔的应用空间。他预测，在未来十年内，中国在AI芯片和应用软件领域有望实现技术突破和产业升级，为全球人工智能发展做出重要贡献。
